25.01.2016, 19:54 | #1 |
Senior Member
Регистрация: 21.01.2016
Сообщений: 246
|
Демонтаж деталей с плат
Здравствуйте всем. Большинство радиодеталей на платах крепятся именно пайкой. Немного истории и теории-
Технология изготовления плат и установки полупроводниковых деталей. Вырезается плата нужного размера (он определяется количеством деталей , их габаритами и расположением, согласно принципиальной схемы). Затем прикидывают как будут расположены деталиТравят покрытую (только дорожки)лаком плату в кислоте или хлорном железе. лудят дорожки. Вставляют детали через отверстия и подпаивают к дорожкам. Так крепят микросхемы, транзисторы, конденсаторы, резисторы и много чего. В некоторых случаях дорожки еще и покрываю лаком. защита от влаги плюс детали держатся прочнее (думаю от вибрации защита) Так вот ИМС (интегральная микро схема) типа 130 или 133 часто приклеена лаком к плате+ припаяны ножки... снять быстро не получится.. Также иногда кончики выводов подгибают и потом припаивают. Придется распаивать и одновременно выравнивать вывод детали... Я сразу всю информацию выкладывать не стану.. постепенно по мере возникновения вопросов.. Самый главный вопрос темы АККУРАТНО выпаять детали не повредив их.. |
26.01.2016, 14:25 | #2 |
Member
Регистрация: 20.09.2013
Сообщений: 65
|
Главное что бы руки росли из нужного места
|
Реклама наших спонсоров |
|
26.01.2016, 15:58 | #3 |
Senior Member
Регистрация: 22.07.2014
Сообщений: 122
|
на рисунок схемы можно взглянуть ?
|
|
|
Реклама наших спонсоров |
|
|