Демонтаж деталей с плат

[Eccitanta]

Здравствуйте всем. Большинство радиодеталей на платах крепятся именно пайкой. Немного истории и теории-
Технология изготовления плат и установки полупроводниковых деталей.
Вырезается плата нужного размера (он определяется количеством деталей , их габаритами и расположением, согласно принципиальной схемы). Затем прикидывают как будут расположены деталиТравят покрытую (только дорожки)лаком плату в кислоте или хлорном железе.
лудят дорожки. Вставляют детали через отверстия и подпаивают к дорожкам. Так крепят микросхемы, транзисторы, конденсаторы, резисторы и много чего.

В некоторых случаях дорожки еще и покрываю лаком. защита от влаги плюс детали держатся прочнее (думаю от вибрации защита)
Так вот ИМС (интегральная микро схема) типа 130 или 133 часто приклеена лаком к плате+ припаяны ножки... снять быстро не получится..
Также иногда кончики выводов подгибают и потом припаивают. Придется распаивать и одновременно выравнивать вывод детали...

Я сразу всю информацию выкладывать не стану.. постепенно по мере возникновения вопросов..

Самый главный вопрос темы АККУРАТНО выпаять детали не повредив их..

[Алексей21]

Главное что бы руки росли из нужного места

[U577Z]

на рисунок схемы можно взглянуть ?