Демонтаж деталей с плат
 

Здравствуйте всем. Большинство радиодеталей на платах крепятся именно пайкой. Немного истории и теории-
Технология изготовления плат и установки полупроводниковых деталей.
Вырезается плата нужного размера (он определяется количеством деталей , их габаритами и расположением, согласно принципиальной схемы). Затем прикидывают как будут расположены деталиТравят покрытую (только дорожки)лаком плату в кислоте или хлорном железе.
лудят дорожки. Вставляют детали через отверстия и подпаивают к дорожкам. Так крепят микросхемы, транзисторы, конденсаторы, резисторы и много чего.

В некоторых случаях дорожки еще и покрываю лаком. защита от влаги плюс детали держатся прочнее (думаю от вибрации защита)
Так вот ИМС (интегральная микро схема) типа 130 или 133 часто приклеена лаком к плате+ припаяны ножки... снять быстро не получится..
Также иногда кончики выводов подгибают и потом припаивают. Придется распаивать и одновременно выравнивать вывод детали...

Я сразу всю информацию выкладывать не стану.. постепенно по мере возникновения вопросов..

Самый главный вопрос темы АККУРАТНО выпаять детали не повредив их..

Главное что бы руки росли из нужного места

на рисунок схемы можно взглянуть ?