Разъемы DF13, Многослойные платы с отверстием 1.25мм
 

Собираюсь использовать выводные разъемы серии DF13 с шагом 1.25 мм на плате 4-6 слоев.
Согласно информации на сайте, минимальное отверстие 0.6 мм, размер площадки 0.5 мм, зазор на внешних слоях 0.15 мм
Для шага 1.25 это проходит в аккурат во внешних слоях: 1.25-0.6-0.5 = 0.15
Вопрос - что делать с внутренними? Я готов отказаться от возможности подключения к ним проводников в внутренних слоях.

меняй проводку внутри системника