![]() |
Разъемы DF13, Многослойные платы с отверстием 1.25мм
Собираюсь использовать выводные разъемы серии DF13 с шагом 1.25 мм на плате 4-6 слоев.
Согласно информации на сайте, минимальное отверстие 0.6 мм, размер площадки 0.5 мм, зазор на внешних слоях 0.15 мм Для шага 1.25 это проходит в аккурат во внешних слоях: 1.25-0.6-0.5 = 0.15 Вопрос - что делать с внутренними? Я готов отказаться от возможности подключения к ним проводников в внутренних слоях. |
меняй проводку внутри системника
|
Текущее время: 13:49. Часовой пояс GMT +4. |
Powered by vBulletin® Version 3.8.7
Copyright ©2000 - 2025, vBulletin Solutions, Inc. Перевод: zCarot