Демонтаж деталей с плат
Здравствуйте всем. Большинство радиодеталей на платах крепятся именно пайкой. Немного истории и теории-
Технология изготовления плат и установки полупроводниковых деталей.
Вырезается плата нужного размера (он определяется количеством деталей , их габаритами и расположением, согласно принципиальной схемы). Затем прикидывают как будут расположены деталиТравят покрытую (только дорожки)лаком плату в кислоте или хлорном железе.
лудят дорожки. Вставляют детали через отверстия и подпаивают к дорожкам. Так крепят микросхемы, транзисторы, конденсаторы, резисторы и много чего.
В некоторых случаях дорожки еще и покрываю лаком. защита от влаги плюс детали держатся прочнее (думаю от вибрации защита)
Так вот ИМС (интегральная микро схема) типа 130 или 133 часто приклеена лаком к плате+ припаяны ножки... снять быстро не получится..
Также иногда кончики выводов подгибают и потом припаивают. Придется распаивать и одновременно выравнивать вывод детали...
Я сразу всю информацию выкладывать не стану.. постепенно по мере возникновения вопросов..
Самый главный вопрос темы АККУРАТНО выпаять детали не повредив их..
|