10.02.2016, 15:19 | #1 |
Senior Member
Регистрация: 29.09.2014
Сообщений: 117
|
Разъемы DF13, Многослойные платы с отверстием 1.25мм
Собираюсь использовать выводные разъемы серии DF13 с шагом 1.25 мм на плате 4-6 слоев.
Согласно информации на сайте, минимальное отверстие 0.6 мм, размер площадки 0.5 мм, зазор на внешних слоях 0.15 мм Для шага 1.25 это проходит в аккурат во внешних слоях: 1.25-0.6-0.5 = 0.15 Вопрос - что делать с внутренними? Я готов отказаться от возможности подключения к ним проводников в внутренних слоях. |
11.02.2016, 17:21 | #2 |
Senior Member
Регистрация: 02.10.2014
Сообщений: 155
|
меняй проводку внутри системника
|
Реклама наших спонсоров |
|
|
|
Реклама наших спонсоров |
|
|